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　　正在10月19日揭幕的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了自研云芯片“倚天710”。倚天710是基于ARM架构的办事器芯片。此前美国科技巨头亚马逊、日本科技企业富士通等都曾研制和发布过该类型芯片产物。

　　据引见，倚天710采用目前业界先辈的5nm制程工艺，单芯片可容纳高达600亿颗晶体管。正在芯片架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，从频最高达到3.2GHz，能同时兼顾机能和功耗；正在内存和接口方面，倚天710集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等手艺，能无效提拔芯片的传输速度，可适配云计较分歧使用场景。

　　据悉，目前阿里云未全面兼容x86、ARM、RISC-V等收流芯片架构。自研倚天710进一步丰硕了阿里云的底层手艺架构，并取飞天操做系统协同，为云上客户供给高性价比的云办事。（赵广立）